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導熱矽膠片
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主板芯片CPU導熱矽膠墊片

材料簡介
HW-G200導熱矽膠墊片是一款采用矽膠和導熱陶瓷填料作為基材的導熱間隙填充材料,它能解決大部分電子產品器件冷卻散熱的問題,它的表麵自帶弱粘性,具有一定的柔軟性、壓縮性以及優良的絕緣性,能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩衝等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,作為極具工藝性、導熱性能極佳的填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。
詳細信息
典型參數
Property特性 HW-G200 單位Unit 測試方法
顏色 Color 黑灰色 Visual
導熱係數Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度範圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness 30 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D297
操作溫度Temperature Range -40~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage >6.0 KV/mm ASTM D149
介電常數 Dielectric Constant 5.5 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity 1012 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定製/衝型 mm
特點/優勢

良好的導熱性能,導熱係數2.0W/m-k

材料有增強玻璃纖維載體可選,表麵具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表麵

柔軟,變形力低, 可應用於應力較小、熱負荷較大的場合

提供多種厚度規格,可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用
  • 個人PC、工控電腦、服務器
  • 電信、網通設備
  • 智能家居
  • 汽車電子產品
  • 5G物聯網移動終端
  • 醫療電子產品
  • 固態硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控製器